硬件在环(Hardware-in-the-Loop, HIL)仿真技术凭借安全性高、工况复现性强、测试效率高的优势,成为电驱系统研发过程中的核心验证手段。针对传统台架测试成本高、极端工况难以模拟的情况,本文构建了一套电驱系统 HIL 测试系统,实现 MCU、TCU 的单独 HIL 测试及二者联合的 HIL 测试。通过典型工况、瞬态动态响应和极限故障注入测试,验证了该 HIL 测试系统的实时性、可靠性与稳定性。
智能座舱功能日益复杂,传统人工检测效率低、一致性差且难以追溯。本文研究车机终端产线自动化检测技术,构建兼顾座舱自动化测试与 SOA 接口服务的技术体系,提出“两端一库”框架,攻克多模态交互建模、界面语义解析、跨域服务编排三项关键技术。经“端云一体化电器智能化验证平台”验证,车机专项单车检测时长由人工检测的 30 min 压缩至 10 min,检测一致性与可追溯性得到显著提升。